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2019年中国精密功能结构件行业产业链及市场现状分析:消费电子轻薄化、高集成是主要趋势[图]

2020年05月08日 13:12:40字号:T|T

    精密功能件行业位于消费电子产业中游,上游是各类金属材料及各种型号的双面胶、泡棉、热熔胶、导电布、网纱、石墨、保护膜及离型材料等,种类繁多、市场供应充足,基本属于竞争性行业。下游为消费电子终端,由于终端客户主要从事产品设计和销售,将制造外包,因此直接客户是模组和组装厂,最终客户为终端厂商,但供货资格需得到终端厂认证。

    精密功能器件处于消费电子产业中游

数据来源:公开资料整理

    消费电子行业代工链

数据来源:公开资料整理

    全球精密结构件企业数量多达上千家,但能够提供高精密结构件并进入大客户体系的企业有限。结构件主要企业包括鸿海精密、捷普、比亚迪电子、长盈精密、安洁科技、劲胜智能、赫比国际、米亚精密、胜利精密、精研科技、科森科技、捷荣技术等。功能件主要企业包括千代达、飞比达、正美集团、威博精密、千洪电子、飞荣达、恒铭达、智动力、富诚达等。

精密功能结构件行业主要企业一览

分类
企业
业务范围
结构件
鸿海精密
全球3C代工龙头
可成
台湾镁合金压铸厂商,专精3C产品结构件
捷普
美国EMS厂商,主要客户包括HP、苹果等
比亚迪电子
手机零部件、手机及PC组装、汽车智能系统等。
长盈精密
手机金属外观件、屏蔽件、封装支架等,苹果供应商
安洁科技
苹果重要模切供应商
劲胜智能
精密结构件,客户华为、OPPO和三星等。
赫比国际
精密塑胶模具及整机制造。苹果重要模切供应商。
米亚精密
主要服务于智能手机,智能手表,智能家居设备和汽车行业。目前公司的主要客户是苹果和特斯拉等。
胜利精密
精密结构模组广泛应用于手机智能终端上。
精研科技
主要生产MIM小件
科森科技
精密金属结构小件,客户包括苹果、索尼和联想等。
捷荣技术
主要从事消费电子精密模具和精密结构件业务
功能件
千代达
封闭件、绝缘件、缓冲件、双面胶等,
飞比达
双面胶、泡棉、保护膜等,应用于手机、笔记本电脑等。
正美集团
保护膜和模切产品等,应用于手机和电脑等。
莱尔德集团
电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线,苹果重要模切供应商。
新纶科技
防护保洁、粘贴固定、屏蔽类功能性器件。(千洪电子)
飞荣达
电磁屏蔽及导热器件he解决方案。
恒铭达
消费电子功能性器件。苹果核心供应商。
智动力
消费电子功能性器件。
奋达科技
精密金属结构件.(富达城)
领益智造
模切、冲压、CNC、紧固件等,应用于消费电子.

    数据来源:公开资料整理

    功能件为手机、平板、笔记本等消费电子产品实现粘贴、固定、屏蔽、绝缘、缓冲、散热、防尘等功能。产品包括单双面胶、电磁屏蔽器件、导热器件、保护膜、防尘网、绝缘片、标识产品、紧固件和功能按键等。生产工艺包括模切、CNC和冲压等。

精密功能器件说明

类别
说明
单双面胶
由基材和粘结剂两部分组成,在通讯设备、计算机、手机、汽车电子等产品中主要实现紧固作用,同时根据应用场景的需要或具有粘接、减震和防水等功能。早期单双面胶主要是用来替代传统的金属螺丝起到紧固作用,主要基材为PET,粘着力较弱,功能单一。随着下游行业的发展(比如消费电子产品性能越来越强,越来越轻薄化等)及各种新材料的不断推出,单双面胶向超薄或超厚、粘着力强,防水,减震等多方向发展。
电磁屏蔽器件
电子设备工作时,既不希望被外界电磁波干扰,又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备,以及对人体的辐射危害,所以需要阻断电磁波的传播路径,这就是电磁屏蔽。这同样适用于同一主板上不同电路单元(速度不一样)之间的相互隔离。电磁屏蔽体对电磁的衰减主要是基于电磁波的反射和电磁波的吸收。电子设备主要通过结构本体和屏蔽衬垫实现屏蔽功能。结构本体通常是有一定厚度的箱体,由钢板、铝板、铜板或金属镀层、导电涂层制成。屏蔽衬垫是一种具有导电性的器件材料,解决箱体缝隙处的电磁屏蔽,由金属、塑料、硅胶和布料等材料通过冲压、成型和热处理等工艺方法加工而成。除此之外,针对有导体的产品,采用磁环/磁珠等元件进行屏蔽;对于通风孔位置,根据截止波导原理设计的截止波导通风板(蜂窝板),既解决了设备的散热通风问题,又具有高效的电磁屏蔽效能。目前,广泛应用的电磁屏蔽器件主要有导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等。
导热器件
电子产品的性能越来越强大,而集成程度和组装密度不断提高,导致其工作功耗和发热量的急剧增大,这意味着能否有效散热变得比以往更为重要,这一趋势为导热材料的发展提供了机会。在热力学中,散热就是热量传递,而热量的传递方式主要有三种:热传导,热对流和热辐射。根据热的传递方式,散热系统可以由风扇、散热片(如石墨片、金属散热片等)和导热界面器件组成。其工作原理以普通的CPU风冷散热器为例,CPU散热片通过导热界面器件与CPU表面接触,CPU表面的热量传递给CPU散热片,散热风扇产生气流将CPU散热片表面的热量带走。导热界面器件功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙,提高导热效率,通常用于通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装等领域。未采用导热界面器件时,因为发热元件与散热元件表面的微观不平度,使两者之间的有效接触面积,大部分被空气隔开,不能有效散热,影响产品的工作稳定性及使用寿命。采用导热界面器件能实现热的有效传递,提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。
保护膜
是一种塑料薄膜,用途非常广泛,在计算机、手机、汽车电子等产品中主要起防尘、防刮、防爆、防眩等保护作用。随着智能手机、平板电脑等消费电子产品的普及,对保护膜的透光率、表面硬度、耐指纹等性能要求越来越高。
防尘网
主要用于通讯设备、计算机、手机等产品散热通风口、喇叭口的阻隔,防止外界灰尘进入设备内部,从而保持内部的清洁,使设备发生故障的概率减小,增加使用寿命。随着计算机、智能手机等电子产品的不断更新,防尘网种类也越来越丰富,目前主要有不织布、复纱网、过滤网、不锈钢网、尼龙网等类型的防尘网。
绝缘片
在计算机、手机、汽车电子等产品中主要用于隔离带电体,保护人体免受电击或防止低电压/电流带电元器件受高电压/电流元器件的影响。最早使用的绝缘材料为棉布、丝绸、云母、橡胶等天然制品。随着科学技术的发展,各种人工合成的绝缘材料层出不穷,种类繁多,绝缘、耐热、阻燃等性能不断增强。目前广泛使用的绝缘材料包括:合成橡胶绝缘材料、PET绝缘材料、PP绝缘材料、PC绝缘材料、PVC绝缘材料、陶瓷绝缘材料等。
标识产品
在通讯设备、计算机、手机、汽车电子等产品中主要用于标示产品名称、性能等相关信息。随着新材料、新技术的不断发展,各种具有防氧化、防水、防紫外线、耐高温等性能的材料和技术不断应用到标识产品中。
紧固件
是作紧固连接用且应用极为广泛的一类机械零件,主要包括螺栓、螺母、螺柱、垫圈等。
功能按键
是指通过物理按钮的形式达到特定功能的器件,如音量键、开关键、SIM卡托、指纹环/指纹识别按键等。

数据来源:公开资料整理

    消费电子轻薄化、高集成是主要趋势,精密结构件需要配套升级。精密结构件关键材料包括塑胶、金属、陶瓷、玻璃等,考虑到各种结构件材质的性能、成本因素,会呈现多种材质共存的发展格局。

    塑胶:成本低、可塑性强、容易着色,缺点是散热不好、机身强度低、硬度较低等。2013~2014年市场主要以塑胶材料为主,此后金属材料运用,目前主要用在低端机。

    金属:易于散热、抗压性较强、机械强度高、耐磨性好,缺点是加工工艺更加复杂,生产成本更高,另外金属机壳会干扰无线信号。2015年前后,以苹果手机为代表引领风尚,金属结构件提升。智能手机金属结构件渗透率从2014年14%提高至2018年54.1%,需求从1.82亿套增长至2018年的8.71亿套。

    陶瓷:相比金属、塑料等材质,不会屏蔽信号。但是制备难度过高、成本昂贵、良品率低,目前应用较少。

    玻璃:相比金属材料会屏蔽和吸收信号,玻璃材质完全可以正常的接收和放射信号,在未来的5G场景中可行性更高,但成本较高,目前应用于高端机型的外壳件中。

    2014-2018年全球金属结构件市场需求

数据来源:公开资料整理

    结构件占手机硬件总成本的10%~15%左右。由于需要配合内部天线设计和盖板背板玻璃,未来金属中框的价值量有望提升。金属中框配合天线设计需要采用分段设计和挖槽工艺,对生产要求更高。手机bom总成本约为300美金左右,其中外观件成本(Non-electronics)为17-36美元不等,考虑到其他结构件,单部手机中,结构件平均成本约为35美元,按照30%左右的高端机型渗透,14亿部手机的年均出货量,总市场空间超过100亿美元。

    智能手机Bom表

数据来源:公开资料整理

    智研咨询发布的《2020-2026年中国精密结构件行业市场发展潜力及投资策略研究报告》数据显示:2019年全年中国5G智能手机出货量为1377万台,占智能手机市场总体出货量3.89亿部的3.54%,全年新上市5G机型35款。5G智能手机销量持续高增长,渗透迅猛。截至2019年12月末,5G手机的渗透率已经达到17.78%。目前各主流手机厂商均已发布智能手机,苹果则将会在2020年发布多款5G手机。随着更多的5G手机机型出现,5G手机渗透率将持续攀升,带动智能手机出货量回暖。

    2019年7-12月中国5G手机出货量及渗透率

数据来源:公开资料整理

    2019年7-12月5G手机新上市机型

数据来源:公开资料整理

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